金融界2024年8月4日消息，天眼查知识产权信息显示，天水华天科技股份有限公司取得一项名为“一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件和生产方法“，授权公告号CN110690189B，申请日期为2019年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件和生产方法，引线框架位多排矩阵式双连杆单基岛引线框架，基岛上端设有五个头部为T形尾部为矩形且与引线框架本体相连的内引脚，所述基岛的下端设有宽度相同的两个散热片，两个散热片之间设有长方形第二应力释放槽，所述散热片的一端与基岛连接，所述散热片与基岛的连接处设有π形锁胶孔，所述基岛的两侧分别设有两个双连杆，所述双连杆与引线框架本体相连；本发明引线框架厚度小，价格低，生产采用环保材料，冲切型的生产工艺采用低成本IC封装件用铜合金电镀引线框架，并且有利于环境保护和使用者身体健康，具有小型化、高可靠性、更短的封装周期、低成本等众多优势。